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枚葉式クリーンオーブン (HSCシリーズ)

カスタム品

LCD、OLED生産ラインにおけるレジスト塗布後のベーク、導電膜アニール、カラーフィルタのポストベークプロセスなどインラインの熱処理工程に活躍する専用クリーンオーブン。第1世代ガラス基板から最大第10世代の装置に展開。より均一な熱処理や低パーティクル化を実現しています。ガラスの大型化による、装置の設置面積も縮小化を図り、貴重なクリーンルームスペースの有効活用にも貢献します。

  • 槽内でのゴンドラ駆動により省スペース化を実現したガラス多段収納。
  • 2重内槽構造と水平リターンダクト方式による高い温度分布性能を保証。
  • 特殊耐熱フィルタの採用により低パーティクル化を実現。
  • 搬送用ロボットと冷却部やローダ・アンローダ部をモジュール化。
  • 用途に応じ、オプションをご用意。
    • アウターガス、昇華物処理対応
    • 窒素ガス導入対応。
      (低酸素濃度対応の製品については、低酸素クリーンオーブン(SCOシリーズ)をご覧ください)
主な仕様
ガラス基板サイズ 第1~第10世代
温度範囲 +90~+300℃
温度分布 ±4.0℃
クリーン度 粒径0.3μm以上 100個以内/lft3
オプション 昇華物分解ユニット、昇華物低減ユニット、窒素導入、基盤帯電防止、ムラ対策、SECS-HSMS通信対応、GEM通信対応

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