文字サイズ
SML

印刷

THB評価システム

THB評価システムは、車載用半導体など、民生用半導体に比べ過酷な条件下で高い信頼性を実現するために、高温高湿下で電圧印加を行う信頼性試験装置です。
装置の特長は、高温高湿環境下においてデバイスの発熱量を最大500Wまで許容しながら、さまざまな種類のデバイスに対応いたします。
ご要望によりスタティックバーンイン、ダイナミックバーンイン、モニタバーンインへのカスタム対応も行え、温湿度範囲、試験数量などご要求から最適なシステムを提案致します。

対象デバイス
  • 車載半導体
    マイコン、HICなど車載半導体は自動車の電子制御における重要な要素技術の一つであり、年率10%以上の市場の伸びが予想されています。車載電子技術における大きな潮流として、車内ネットワーク、メカトロニクス、安全性向上に加え、近年では電気自動車(EV)の開発も加速しています。
    成長を続ける車載半導体市場では、プロセス微細化や新材料の採用にともない、安全確保のための信頼性試験、評価の重要性はますます高まっています。
特長・用途
  • 広範囲で高精度な温湿度制御を実現
    無段階制御の電子式自動膨張弁を搭載した冷凍システムにより、通常の85℃/85%RH環境のみならず、広範囲な温湿度範囲において高精度な制御を実現しています。
  • 高い発熱下でも高精度の温湿度制御が可能
    大風量のシロッコファンの採用、温度分布を考慮した槽内ラック構造など、デバイス発熱最大500Wにおいても、高精度の試験を行うことが出来ます。(85℃/85%RH時 許容発熱 500W)
  • 省エネルギー化30%を実現した新冷凍システム
    当社独自の新冷凍能力制御システムの開発により、従来品に比べ消費電力を最大67%低減、大幅な省エネルギー化を実現いたしました。(当社比)
  • 低騒音化を実現
    チャンバーから発生する騒音の大部分を占める排熱ブロアに、低騒音型のファンを採用し、設置環境の改善にも大きく貢献しています。
  • 環境に配慮したものづくり
    リサイクルを配慮した設計、オゾン層破壊係数ゼロのHFCフロン使用、省スペースを実現した天井排熱方式(空冷式)など環境に配慮した製品となっております。
外観/システムブロック図(例)
外観/システムブロック図(例)
仕様
項目 仕様
温度/温湿度範囲 50℃~95℃/70%~95%RH(50℃~85℃)
温湿度分布性能 ±2℃/±5%RH(無試料時)
許容発熱負荷 500W (85℃/85%RH時)
外法
1 チャンバー本体
2 システムラック
幅1583 高さ1970 奥行1347mm
幅530 高さ1810 奥行1200mm
DUT電源仕様 ご要望に応じます
クロック仕様 ご要望に応じます
DUT電源投入遮断 プログラムによるシーケンス動作設定可能
バーンインコントローラ (タッチパネル) 1 バーンイン時間設定
2 バーンイン残時間のモニタ
3 ゾーン別のDUT電源及びクロック信号ON/OFF及び動作シーケンス
4 試験途中での試料取り出し機能