試料の大量処理・大型化に対応した大容量のクリーンオーブン

電子部品の微細化にともない、熱処理にクリーンな環境を求められるケースが多くなっています。たとえば、従来では問題とならなかった塵埃が、小型化が進む電子部品では信頼性に大きく影響し、また半導体生産工程では、生産工程で使用する治具においてさえ、清浄度が求められるようになってきています。
この要求に応えるのが、この「大型クリーンオーブン1500」です。一度に大量の試料の熱処理が可能で、増加する“クリーンな環境での熱処理”という要求に対応します。
また、クリーンオーブンの大型化は、半導体の製造コストを下げる必要性からも求められています。仮に、ウェハーサイズを200mmから300mmにすると、その表面積は2.25倍になり、約2倍のチップが切り出せます。また、焼くのに要する時間はサイズに関係なく同じであるため、生産量も2倍になります。当然、このプロセスにはオーブンの大型化が不可欠です。