近年、配線材は、抵抗値の低さからAL（アルミ）から Cu（銅）に変わりつつあります。それにともない、通常のオーブンで熱処理を行うとCu部分が酸化することなどから不具合が起こっています。
また、フラッシュメモリの書き込み内容が、エレクトロマイグレーションにより消去されないかどうかを検査する目的で、250℃のエージングを行いますが、この際、バンプ部が酸化してしまうため、酸素濃度を100ppm以下に下げる必要があります。
この要求に応えるべく開発されたのが、「低酸素オーブン」です。酸素濃度100ppm以下で350℃のエージング試験を行えます。