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高密度の半導体デバイスの信頼性評価や大量スクリーニング用の装置です。優れた温度分布性能と許容発熱負荷特性を備え、バーンインボードの大容量化(33%アップ)とコンパクト設計による省スペース化を同時に実現しました。 オゾン層破壊係数ゼロのHFCフロンの使用、換気制御にダンパ開閉制御方式を採用し、電子拡張弁による冷媒流量の制御等により、大幅な省エネルギー化を実現。さらに全型成型部品の材質マーキングを行って資源のリサイクル化が可能です。

型式 対象試料 温度範囲
RBC-H IC、ディスクリート、その他半導体デバイス全般、 各種電子部品、 電子ユニットおよび基板 +70~+150℃
RBC-M +20~+150℃
RBC-L -30~+150℃
RBC-U -55~+150℃
■外法(mm)
型式 W H D
00型 780 2050 1250
0型 780 2050 1530
1型 1060 2050 1250
2型 1060 2050 1530
3型 1060 2050 1250
4型 1060 2050 1530
7型 1360 2050 1250
8型 1360 2050 1530
9型 1680 2050 1250
10型 1680 2050 1530
11型 2300 2050 1250
12型 2300 2050 1530