バーンインチャンバー
機器概要
半導体デバイスの信頼性評価や大量スクリーニング用の装置です。
バーンインボードが挿入された状態で、優れた温度分布性能と許容発熱負荷特性を備えています。オゾン層破壊係数ゼロのHFCフロンの使用、換気制御にダンパ開度制御方式を採用し、電子膨張弁による冷媒流量制御等により大幅な省エネルギー化を実現しています。更に金型成型部品は材質マーキングを表示し資源のリサイクル化を可能にしています。
| 型式 | 対象試料 | 温度範囲 |
|---|---|---|
| RBC-H | IC、ディスクリート、その他半導体デバイス全般、各種電子部品、電子ユニットおよび基板 | ＋70～＋150℃ |
| RBC-M | ＋20～＋150℃ | |
| RBC-L | －30～＋150℃ | |
| RBC-U | －55～＋150℃ |
■外法（mm）
| 型式 | W | H | D |
|---|---|---|---|
| 0型 | 780 | 2050 | 1530 |
| 2型 | 1060 | 2050 | 1530 |
| 4型 | 1060 | 2050 | 1530 |
| 8型 | 1360 | 2050 | 1530 |
| 10型 | 1680 | 2050 | 1530 |
| 12型 | 2300 | 2050 | 1530 |
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