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エレクトロマイグレーション
評価システム

機器概要

高温下におけるLSI配線（Cu／次世代材料）寿命劣化試験

半導体デバイスの微細化と高性能化が進む中、配線の線幅はナノメートルスケールに到達し、製品寿命の予測や設計ルール策定において、エレクトロマイグレーション評価が重要になっています。
本評価装置は、多数の評価サンプルに対して寿命加速要因となる温度ストレスと、高精度な電流ストレスを印加し、抵抗変化や破壊時間をモニタリングします。
またデバイス寿命を導くために必要なパラメーターを求める解析ソフトを搭載しています。
これにより材料開発からプロセス最適化、信頼性保証まで次世代半導体の品質向上に貢献します。

主な仕様

左右にスクロールしてご覧ください。

ストレス電流源 出力範囲 ±（0.01mA～50mA）
±（0.1mA～200mA）
±（0.1mA～500mA）
追従電圧 +33～-21V
Extrusion用
試験電圧		 出力範囲 -20V～+20V
精度 ±（設定値の2％＋20mV）
オーブン 温度制御範囲 （周囲温度＋70）℃～+350℃
温度分布 ±3.5℃（at+350℃）
システムバリエーション

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評価チャネル数 300ch仕様 200ch仕様 100ch仕様
EMモジュール
出力電流※		 オーブン1 50mA／200mA／500mA 50mA／200mA／500mA 50mA／200mA／500mA
オーブン2 50mA／200mA／500mA 50mA／200mA／500mA -
オーブン3 50mA／200mA／500mA - -
DUTボード 設置枚数 30（10×3オーブン） 20（10×2オーブン） 10
ICソケット 1ボードにつき各10（DIP 28-pin 600 mil and 300 mil共有）
  • ※3種類のEMモジュールの中から1つ選択

モニター画面

モニター画面は一目で全DUTのテスト進捗状況、抵抗値、変化率などをリアルタイムに確認することができます。
試験条件設定画面では、一画面で全項目を入力、確認できます。
モニター画面

解析ソフトウェア

信頼性試験からデバイス寿命を導くために必要な各種パラメータを自動で算出する解析ソフトを搭載しています。
一次データだけでなく、二次データもリアルタイムでグラフを自動更新するため、試験途中でも寿命傾向を視覚的に把握できます。

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