電気・電子
使用条件の多様化に伴う環境試験評価の重要性
電子機器の小型軽量化に対応するためプリント基板の高密度実装が推進され、電子部品の狭ピッチ化、プリント基板のファインパターン化、さらには部品と基板の一体化が急ピッチで進められています。同時に電子機器のモバイル化によりその使用条件は多様化しており、環境試験評価が重要です。
また、電子機器に使用されるプリント基板のスルーホールやはんだ接合部のクラックは、断線や接触不良の原因となり、電子機器の信頼性、安全性に大きく影響します。
エレクトロケミカルマイグレーション
プリント基板の高密度実装や消費電力の増大、電極間距離の縮小によりエレクトロケミカルマイグレーションが発生しやすい状況が増えております。エスペックでは最大2.5KV印可時の絶縁抵抗が常時モニターできる装置を保有し、基材や配線パターンの絶縁性評価をサポートいたします。
接合部の信頼性評価
高密度実装によるはんだ部のマイクロ接合では、実装技術の高度化が進んでおりますが、接合部の信頼性も確保しなければなりません。
エスペックでは衝撃環境下における導体抵抗測定装置を保有し、お客様の基板設計をサポートいたします。
ウォークインタイプの恒温(恒湿)室
デバイス評価だけでなく、システムでの機能評価が多く求められてきており、製品自体を過酷な環境にさらし、動作させるシステム評価が増加しております。
当社では大型の恒温恒湿室と3相200Vの電源をご用意し、システム評価にご対応いたします。
電気・電子関連評価
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