電気・電子

電子機器の小型軽量化に対応するためプリント基板の高密度実装が推進され、電子部品の狭ピッチ化、プリント基板のファインパターン化、さらには部品と基板の一体化が急ピッチで進められています。同時に電子機器のモバイル化によりその使用条件は多様化しており、環境試験評価が重要です。

また、電子機器に使用されるプリント基板のスルーホールやはんだ接合部のクラックは、断線や接触不良の原因となり、電子機器の信頼性、安全性に大きく影響します。