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ご提案商品

半導体・電子機器のサーマルマネジメントへの対応熱変形計測システム・
受託解析サービス

機器・サービス概要

恒温槽と3次元デジタル画像相関法（3D DIC）を組み合わせ、温度環境下における実装基板の反り変形を可視化する熱変形計測システムの提供と受託解析サービスを提供します。
卓上型無風恒温槽、スポット冷却加熱装置を組み合わせることで、半導体から大型サンプルにも対応し、また、無風状態や急速な温度変化時の熱変形計測にも対応可能です。

温湿度環境下での材料試験の動画や試験事例集、材料に関する評価分析・動向などの情報発信サイト

近年、携帯機器の5G（第5世代移動通信システム）化や車両の自動運転化を支える半導体パッケージや実装基板は、従来と比較しデータ転送量が多く処理速度が速いため消費電力や発熱の増大を招いており、それに伴って実装基板等の接合不良が発生します。そのため、開発・設計段階から、温度環境下における半導体パッケージや実装基板の反り変形量を正確に把握する必要があります。

熱変形計測の必要性: ・半導体、電子機器の動向：

基板の微細化、多配線化
樹脂の低吸湿化、低膨張化
接続部のファインピッチ化

・半導体、電子機器の不良：

マザーボード基板の配線不良
サブストレート基板の配線不良（ビア断線等）
接続箇所の断線（はんだクラック等）

システム構成

（1）基本システム1（無風式）卓上型無風恒温槽（MTP-100）と3次元デジタル画像相関法（3D DIC）を組み合わせ、温度環境下における実装基板の反り変形を可視化するシステム。卓上型無風恒温槽の窓方向に対し、GOM社製3D DICを設置することで温度を変化させた時の反り変化量を精度良く計測することが可能です。

システム1（無風式）観察状況
構成図

（2）基本システム2（通風式）スポット加熱冷却システム（MTA-171）と3次元デジタル画像相関法（3D DIC）を組み合わせ、大型な供試品や急速な温度変化時の反り変形量を精度良く計測することが可能です。

システム2（通風式）観察状況
構成図

・卓上型無風恒温槽（MTP-100、エスペック製）: 天面に大型観測窓（窓材は低屈折率の石英ガラス）を備え、
温度環境下での観察が容易。AC100Vで使用可能。
温度範囲：－30℃～＋130℃
内容積：0.9L（W150×H40×D150mm）

・3次元デジタル画像相関法(3 Dimensional Digital Image Correlation): （ARAMIS 12M＋GOM Testing Controller、Carl Zeiss GOM Metrology 社製、日本総代理店：丸紅情報システムズ社）
供試品を2台のデジタルカメラで連続撮影し、供試品の変形前後の画像の変位および周囲の点の座標変化により3次元の変位・ひずみ分布を測定する方法。
GOM社は光学式3D測定の世界標準となっており3Dテスティングの専門メーカー。