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2026年
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2026年07月31日
製品・サービス
AI半導体市場向け新製品低電圧領域に特化した低電圧絶縁信頼性評価システム「AMI-SPM」を発売
微細化が進む先端パッケージの実使用環境における絶縁信頼性評価を実現 -
2026年07月31日
製品・サービス
AI半導体市場向け新製品低電流領域に特化した低電流導体信頼性評価システム「AMR-SPM」を発売
先端パッケージの接合部評価で求められる低電流印加と高精度測定の両立を実現 - 2026年05月29日 製品・サービス 「SEMISOL2026 半導体後工程技術＆ソリューション展」に出展します
- 2026年03月11日 製品・サービス 「第20回国際二次電池展」に出展します
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2026年03月10日
製品・サービス
AI半導体市場向け新製品
卓上型無風恒温槽「ワンデバイスチャンバー」をモデルチェンジ
半導体パッケージや電子実装基板の信頼性評価や熱設計・熱対策に貢献 - 2026年01月07日 製品・サービス 「第18回国際カーエレクトロニクス技術展」に出展します