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AI半導体市場向け新製品

卓上型無風恒温槽「ワンデバイスチャンバー」をモデルチェンジ
半導体パッケージや電子実装基板の信頼性評価や熱設計・熱対策に貢献

2026年03月10日

エスペック株式会社(本社:大阪市北区、代表取締役 執行役員社長:荒田知)は20262月、半導体パッケージや電子実装基板、光デバイスなどの温度特性評価や光学特性評価、熱変形観察用として、卓上型無風恒温槽「ワンデバイスチャンバー」をモデルチェンジしたMTP-101を発売しました。

近年、5G通信・自動運転の普及に伴い、高発熱部品や高密度実装基板の熱対策が課題となっており、対流の影響がない無風状態の実験環境が重視されています。また、光デバイスや高周波デバイスにおいては、電気的性質が温度に依存するため、開発段階で「熱設計」や「サーマルマネジメント(熱管理)」のための評価が必要となっています。

卓上型無風恒温槽「ワンデバイスチャンバー」は、AC100V・省スペースで使用可能なため、研究室や実験室のデスクサイドで、手軽に温度環境下での熱変形観察や電気的計測を実施いただけます。モデルチェンジしたMTP-101は、温度範囲を-30℃~+150℃に拡大するとともに、コントローラーを一新し、PC専用ソフトウェアを用いることでプログラム運転機能を実現しました。通信機能を用いて冷却水循環装置のポンプ送水機能と連動させることで、温度サイクル試験の自動化や、恒温槽の温度到達信号をトリガーに、熱変形計測カメラで自動撮影することも可能となりました。本製品により、半導体パッケージや電子実装基板の信頼性評価や、熱設計・熱対策に貢献します。

今後も当社は、製品・サービスの拡充に取り組み、次世代半導体や次世代モビリティなど先端技術分野の「熱」に関する技術課題解決に貢献することで、先端技術の実用化を支えてまいります。

  • 卓上型無風恒温槽「ワンデバイスチャンバー」MTP-101とPC専用ソフトウェア画面の画像 卓上型無風恒温槽「ワンデバイスチャンバー」MTP-101とPC専用ソフトウェア画面

卓上型無風恒温槽「ワンデバイスチャンバー」MTP-101の特長

<本リリースに関するお問い合わせ>

サステナビリティ推進部 IR・広報グループ
TEL:06-6358-4744 FAX:06-6358-4795 
E-MAIL:ir-div@espec.jp

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