急速温度変化試験
試験の概要・特長
急速温度変化試験は、冷熱衝撃試験の不良再現性の向上を目指して開発された温度サイクル試験です。
半導体の高集積化によるデバイス動作温度温度の上昇、BGA・CSPなどデバイスの実装方法の変化、鉛フリーはんだの採用など、電子デバイスや回路基板の信頼性に影響を与える課題は増え続けており、より適切な評価試験方法が求められています。
冷熱衝撃試験との大きな違いは供試品の温度変化率を15℃/分以下などと規定して、再現性の高い試験結果を得るためにJEDEC規格（JESD22-A104）などで採用されています。
冷熱衝撃試験と急速温度サイクル試験の供試品温度変化の違い
試験規格例
- JESD22-A104
- JESD22-A105
- IEC 60749-25
- IEC 60068-2-14 Nb（JIS C 60068-2-14 Nb）
- IEC-61747-5（EIAJ ED-2531B）
- IPC-9701
- IPC-TM-650 2.6.6
- AEC-Q100
- LV 124 L-03
- SAE-J1211
※製品型式によって対応できない規格があります。
試験設備のご紹介
最速23℃/分が可能な急速温度変化チャンバー（TCC）と、内容量1100Lで10℃/分が可能なハイパワー恒温恒湿器 急速温度変化タイプ（ARSF,ARS）などを設置しています。
急速温度変化チャンバー TCCモデルは試料温度ランプレート15℃/分以下（－40～＋125℃）の試験を正確に行うことができ、自動車試験規格、はんだ接合部の寿命評価、半導体デバイス、半導体パッケージの信頼性評価に最適です。
ハイパワー恒温恒湿器は、内容量と温度変化速度の組み合わせにより多くの型式があり、お客様にご利用いただきやすい製品を選んで設置しています。容量は最大1100L、温度変化速度においては最速18℃/分の製品もあり、お客様がご要求される試験内容に対応しやすい体制を整えています。
急速温度変化チャンバー（TCC）
- 優れた温度分布がストレスを均一化
温度変化中も優れた温度分布性能により、均一で再現性の高いストレスを与えます。
最適な風量と風速分布をシミュレーションで割り出し、試験空間内の試料設置位置の違いによるストレスの違いを最小限に抑えています。 - 供試品の温度変化率を制御する新機能
試料温度制御のための高速制御コントローラーを採用。冷凍能力アップ、試料と空気温度差を最小限に抑える空調技術、供試品温度分布を最小にする風速分布の均一化など、さまざまな新技術で供試品温度制御を実現しています。
- JEDEC規格（JESD22-A104）に対応
半導体パッケージ評価、はんだ接合部評価のJESD22-A104規格を実現した急速温度変化チャンバーは、15℃/分（－40℃～＋125℃）の供試品温度制御が行えます。
- 供試品温度制御と空気温度制御に対応
試料温度15℃/分の供試品温度制御と、空気温度制御による温度サイクル試験が行える2つの制御方式を採用。各種試験規格からスクリーニングまで幅広い用途にご利用いただけます。
| 型式 | TCC-151W |
|---|---|
| 温度範囲 | －70～＋180℃ |
| 温度変化速度 | 温度上昇 ： 18℃/分 温度下降 ： 23℃/分 （－45℃⇔＋155℃） ※条件を変えた情報は別表に記載しています |
| 許容発熱負荷 | 8kW （槽内温度 －20℃以上） |
| 内寸法 （mm） |
W800 ✕ H500 ✕ D400 |
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※試料（ガラスエポキシ基板）5kg＋治具4kg（当社基準品）
ハイパワー恒温恒湿器（ARSF,ARS）
幅広い温湿度範囲と温度変化速度を持つ恒温槽です。最速18℃/分の温度変化速度の能力を持ち、高発熱の供試品試験も行えます。湿度試験も対応可能な器種を設置しています。
※さらに大型の装置が必要な場合はお問い合わせください。
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- ARSF
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- ARS
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冷熱衝撃装置
より早い速度で供試品温度を変化させたい場合、温度変化速度を一定にする必要がなければ、冷熱衝撃装置が最適です。
冷熱衝撃装置には高温槽と低温槽に予め予熱・予冷された空気が蓄えられており、テストエリアの供試品を素早く温度変化させることができます。ただし、常温域の温度制御はできません。