エスペック株式会社（本社：大阪市北区、代表取締役 執行役員社長：荒田知）は、2023年12月18日、「電子機器の熱設計課題への対応と半導体の最新動向」をテーマにエスペック信頼性セミナー2023を開催しました。

当社は信頼性試験における有益な情報をお客さまへ提供する活動として、エスペック信頼性セミナーを毎年実施しています。今年はオンライン形式で開催し、347名のお客さまに参加登録いただきました。
セミナーでは、KOA株式会社　技術イニシアティブ　研究開発センター　平沢 浩一様、および大阪公立大学　半導体超加工・集積化技術研究所長　大阪公立大学大学院　工学研究科　化学工学分野　教授　齊藤 丈靖様より講演いただきました。当社技術者からは、「電子機器の信頼性向上に役立つ熱変形計測事例のご紹介」として、５Gや自動運転化を支える半導体パッケージや実装基板の反り変形を可視化する新しい計測システムを紹介しました。
参加者からは各講演に対し多くのご質問をいただきました。

今後もこうした機会を設け試験技術の最新動向について情報提供を行うとともに、製品・サービスを通じて先端技術分野の課題解決に貢献してまいります。

（参考）

• 卓上型無風恒温槽 ワンデバイスチャンバー

• 研究開発・技術（神戸R&Dセンター）

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