エスペック株式会社（本社：大阪市北区、代表取締役 執行役員社長：荒田知）は、2025年11月27日、「次世代（先端）半導体製造技術の展望」をテーマに、エスペック信頼性セミナー2025を開催しました。

当社は信頼性試験における有益な情報をお客さまへ提供する活動として、エスペック信頼性セミナーを毎年実施しています。今年度はオンライン形式で開催し、465名のお客さまに参加登録いただきました。
セミナーでは、株式会社レゾナック・ホールディングス 執行役員 半導体材料研究開発統括　阿部 秀則様、ならびに横浜国立大学 半導体量子集積エレクトロニクス研究センター 副センター長 井上 史大様より講演いただきました。また、当社からは、先端半導体の熱に関する課題解決に向けた信頼性試験の評価事例をご紹介しました。当社の試験装置や評価事例の詳細について多くのご質問をいただき、みなさまの高い関心をうかがうことができました。

当社は、今後もお客さまに役立つ最新の試験技術情報を提供するとともに、製品・サービスを通じて最先端技術分野の課題解決に貢献してまいります。

■ エスペック信頼性セミナー2025　概要

（参考）

• 半導体関連試験装置ラインアップ