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講演のお知らせ
JTM日本試験機工業会 信頼性評価セミナー
「先端半導体および自動運転の技術動向と環境試験」にて当社社員が講演予定
2024年10月17日
エスペック株式会社（本社：大阪市北区、代表取締役 執行役員社長：荒田知）の社員が、2024年11月14日（木）に開催されるJTM信頼性評価セミナー「先端半導体および自動運転の技術動向と環境試験」において、講演を行う予定です。
同セミナーは、一般社団法人日本試験機工業会が、信頼性評価に関する最新情報を提供することにより産業界の技術振興に貢献することを目的に隔年開催しているものです。本年は、「先端半導体および自動運転の技術動向と環境試験」をテーマに開催されます。
当日は、同工業会 環境装置技術委員会の委員長を務める当社社員が「半導体パッケージおよび自動運転用センサー評価における環境試験」について講演予定です。また、招待講演として、大阪大学 フレキシブル3D実装協働研究所 吉田浩芳氏より「先端半導体の技術動向」について、同志社大学 理工学部 准教授 中川正夫氏より「自動運転/自動化技術とその評価における課題」について、最新の技術動向を紹介予定です。多数のご参加をお待ちしております。
■JTM信頼性評価セミナー「先端半導体および自動運転の技術動向と環境試験」開催概要
| 日時 | 2024年11月14日（木） 13：30～16：45（13：00開場） |
|---|---|
| 場所 | ホテル メルパルク名古屋 |
| 参加料 | 無料 |
| 定員 | 70名（定員になり次第、受付終了） ※現地参加のみ |
| 申し込み | JTM信頼性評価セミナー (google.com) ※セミナー詳細はこちら：http://jtm-show.jp/jtm/nagoya/ |
| 問い合わせ | 一般社団法人日本試験機工業会 TEL：03-5289-7885 Email：jtm＠jtma.jp ウェブサイト：https://www.jtma.jp/ |
■プログラム
| 13：30～13：35 | 開会の挨拶 |
|---|---|
| 13：35～14：35 | 招待講演① 「先端半導体の技術動向」 大阪大学 フレキシブル3D実装協働研究所 [JEITA 先端半導体パッケージングWG 主査] 吉田 浩芳 氏 |
| 14：35～15：15 | 「半導体パッケージおよび 自動運転用センサー評価における環境試験」 （一社）日本試験機工業会 環境装置技術委員会 委員長 [エスペック（株） 事業開発部] 田中 浩和 |
| 15：15～15：30 | 休憩 |
| 15：30～16：30 | 招待講演② 「自動運転/自動化技術とその評価における課題」 同志社大学 理工学部 機械理工学科 准教授 [元 自動車技術総合機構 交通安全環境研究所] 中川 正夫 氏 |
| 16：30～16：45 | 全体Q&Aコーナー、閉会の挨拶 |
＜本リリースに関するお問い合わせ＞
サステナビリティ推進部 IR・広報グループ
TEL：06-6358-4744 FAX：06-6358-4795
E-MAIL：ir-div@espec.jp