エスペック株式会社（本社：大阪市北区、代表取締役 執行役員社長：荒田知）は、半導体デバイスやメモリなどの高発熱負荷に対応できる検査用途のバーンインチャンバーを拡充しました。これにより、最先端半導体の検査時間を短縮し、IoTや自動車分野で活用が進む最先端半導体の品質確保に貢献します。

当社は、半導体製造の検査工程において、半導体に温度・電圧の負荷をかけて良品・不良品のスクリーニングを行うバーンインチャンバー・バーンインシステムの製造・販売を行っています。近年、半導体の高性能化に伴う消費電流の増加により、半導体そのものの発熱量が増大しており、チャンバー内の温度制御が課題となっています。このような背景から、半導体が高発熱状態でも精密に温度制御でき、検査量を確保できる装置が求められています。

2023年3月、当社はマイナス20℃～プラス150 ℃において、許容発熱量を4倍（当社従来装置比）に拡大したバーンインチャンバーを拡充しました。当社の高い温度制御技術により、設定温度に応じて冷凍機および送風機の能力のバランスを取りながら高出力かつ高精度にコントロールし、半導体が高発熱状態でもチャンバー内の温度を均一に保つことができます。これにより、当社従来装置よりも検査量を大幅に増加（装置の性能ベースでは約4倍）することができ、半導体メーカーにおける検査時間の短縮に貢献します。なお、当社は、寒冷地での使用を想定した試験として、車載用半導体の規格（AEC-Q100自動車業界規格）に適合したマイナス40℃タイプも取り揃えています。

当社はIoT分野および次世代自動車分野を重点市場とし、先端技術分野における技術課題の解決に貢献することで成長を目指しています。今後も最先端技術の実用化に貢献できるよう、新しいニーズにお応えした製品・サービスの拡充に努めてまいります。

高発熱負荷対応「バーンインチャンバー」

■ 高発熱負荷対応「バーンインチャンバー」の仕様

マイナス40℃タイプ

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