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エスペックの「プリント基板・はんだ導体抵抗評価システム」は、低温・高温の温度サイクル環境下において、はんだ接続部やコネクタ接点部の導体部分の微小抵抗値を連続測定。 コンピュータによる自動計測、データ収録およびデータ処理のシステム化を実現しています。データのグラフ化や表計算ソフトとのデータ互換をはじめ、 LANを経由したデータ処理が行えるなど、接続信頼性評価をより正確に効率よく行えます。
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微小抵抗値を高精度に測定低温・高温サイクル環境下において、はんだ接続部やコネクタ接続部の導体部分の微小抵抗値の変化をより高精度に連続測定します。 10-3〜106Ωの広範囲測定を実現4端子測定法により計測ケーブル先端で、10-3〜106Ω（AMR-PD）、10-3〜104Ω（AMR-PA）の広範囲で微小抵抗値を高精度に測定します。 地球環境問題に配慮鉛フリーはんだによる実装を採用。（パソコン、計測器などの購入品は除く）また消費電力の28%ダウン（従来品比）など、地球環境負荷低減に配慮しています。 用途
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