符合最先进工艺的可靠性标准测试 / 微细配线工艺的可靠性寿命预测 / 符合最先进3D封装的可靠性标准测试 / 各类微细封装技术的可靠性寿命预测
TSV连接部的可靠性 / 芯片局部发热对策 / 电路板散热设计 / 缓解层叠材料间的热膨胀影响 / 多种连接材料的评估
JEITA ED4701/001A
JEITA ED4701/100A
・试验方法102A…高温高湿偏压试验
・试验方法103A…高温高湿保存试验
・试验方法104A…加湿+封装应力系列试验
・试验方法105A…温度循环试验
JEITA ED4701/200A
・试验方法201A…高温保存试验
・试验方法202A…低温保存试验(参考试验)
・试验方法203A…温湿度循环试验(参考试验)
提供多种满足多样化试验需求的
高温、大容量类型产品。