可靠性试验领域 技术趋势

符合最先进工艺的可靠性标准测试 / 微细配线工艺的可靠性寿命预测 / 符合最先进3D封装的可靠性标准测试 / 各类微细封装技术的可靠性寿命预测

可靠性试验领域 质量趋势
应对高发热负荷、微细接合技术、多引脚化技术

TSV连接部的可靠性 / 芯片局部发热对策 / 电路板散热设计 / 缓解层叠材料间的热膨胀影响 / 多种连接材料的评估

符合各类半导体试验标准

JEITA ED4701/001A
JEITA ED4701/100A

・试验方法102A…高温高湿偏压试验

・试验方法103A…高温高湿保存试验

・试验方法104A…加湿+封装应力系列试验

・试验方法105A…温度循环试验

JEITA ED4701/200A

・试验方法201A…高温保存试验

・试验方法202A…低温保存试验(参考试验)

・试验方法203A…温湿度循环试验(参考试验)

电化学离子迁移现象
(离子迁移)
连接部微裂纹现象

电化学离子迁移绝缘评估(离子迁移)

让电化学离子迁移评估更准确、高效。

电化学离子迁移绝缘评估(离子迁移)

让电化学离子迁移评估更准确、高效。

恒温恒湿试验 温度循环试验

追求恒温恒湿箱性能、操作性与节能性的全球标准型号。

恒温恒湿试验 温度循环试验
进一步升级

高加速试验 PCT试验

符合IEC 60068-2-66。强力支持偏压实验。

高加速试验 PCT试验
进一步升级

配线连接微裂纹评估

不遗漏接合部的弱点,
高效进行可靠性评估。

配线连接微裂纹评估

不遗漏接合部的弱点,
高效进行可靠性评估。

温度循环试验、快速温度变化

温度控制×高速变化。
符合JEDEC的温度应力试验。

温度循环试验、快速温度变化
进一步升级

冷热冲击试验

提供多种满足多样化试验需求的
高温、大容量类型产品。

冷热冲击试验箱
进一步升级

微细配线连接可靠性评估

可通过温度、电流应力
进行高精度的加速劣化评估。

HALT、HASS

开发初期即可
在短时间内发现潜在缺陷。

热管理

通过喷射空气对试样进行冷却和
加热的无腔室类型

在无风状态下实现温度均匀化,
非常适合用于半导体和印刷电路板的温度特性评估及
热分析验证