后道工序 技术趋势
异构(芯粒)技术

2.xD、3D最尖端封装 / 微细再配线层 / 大型中介层 / 光电融合技术 / 芯片层叠技术 / 低介电常数材料

后道工序 质量趋势
中道工序、后道工序的质量评估

再配线层微细化与TSV连接 / 芯片局部发热的影响 / 中道工序的微细封装流程质量