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随着半导体的高性能化与高集成化的发展,产生的热问题日益严峻。 合理的热对策不仅对提升半导体性能,还对确保可靠性以及延长产品寿命至关重要。 爱斯佩克通过丰富的半导体相关试验设备产品阵容以及独特的热解决方案, 应对客户的多样化需求,提供最佳的热管理环境。 我们的技术将拓展新一代半导体的可能性。
随着半导体的高性能化与高集成化的发展, 产生的热问题日益严峻。 合理的热对策不仅对提升半导体性能, 还对确保可靠性以及延长产品寿命至关重要。 爱斯佩克通过丰富的半导体相关试验设备产品阵容以及 独特的热解决方案, 应对客户的多样化需求,提供最佳的热管理环境。 我们的技术将拓展新一代半导体的可能性。
2.xD、3D最尖端封装 / 微细再配线层 / 大型中介层 / 光电融合技术 / 芯片层叠技术 / 低介电常数材料
再配线层微细化与TSV连接 / 芯片局部发热的影响 / 中道工序的微细封装流程质量
通过高温和超低氧环境控制,降低设备劣化风险
封装级参数评估有助于确定故障原因