产品
LINEUP
随着半导体的高性能化与高集成化的发展,产生的热问题日益严峻。 合理的热对策不仅对提升半导体性能,还对确保可靠性以及延长产品寿命至关重要。 爱斯佩克通过丰富的半导体相关试验设备产品阵容以及独特的热解决方案, 应对客户的多样化需求,提供最佳的热管理环境。 我们的技术将拓展新一代半导体的可能性。
随着半导体的高性能化与高集成化的发展, 产生的热问题日益严峻。 合理的热对策不仅对提升半导体性能, 还对确保可靠性以及延长产品寿命至关重要。 爱斯佩克通过丰富的半导体相关试验设备产品阵容以及 独特的热解决方案, 应对客户的多样化需求,提供最佳的热管理环境。 我们的技术将拓展新一代半导体的可能性。
2nm等最尖端工艺的检查方法 / 芯片层叠技术检查 / 芯粒封装各工序检查方法
前道工序内工艺检查 / 中道工序内工艺检查 / 后道工序内工艺检查 / 高附加价值的半导体老化试验
老化试验的经典设备。 恒温箱一体化结构,支持多种测试。