信頼性試験分野 技術トレンド

最先端プロセスの信頼性規格試験適合 / 微細配線プロセスの信頼性寿命予測 / 最先端3Dパッケージの信頼性規格試験適合 / 各種微細実装技術の信頼性寿命予測

信頼性試験分野 品質トレンド
高発熱負荷 ・ 微細接合技術 ・ 多ピン化技術への対応

TSV接合部の信頼性 / チップの局所発熱対策 / 基板放熱設計 / 積層材料間の熱膨張影響緩和 / 多種類の接合材料評価

各種半導体試験規格への適合

JEITA ED4701/001A
JEITA ED4701/100A
・試験方法102A…高温高湿バイアス試験
・試験方法103A…高温高湿保存試験
・試験方法104A…加湿+実装ストレスシリーズ試験
・試験方法105A…温度サイクル試験

JEITA ED4701/200A
・試験方法201A…高温保存試験
・試験方法202A…低温保存試験(参考試験)
・試験方法203A…温湿度サイクル試験(参考試験)

エレクトロケミカルマイグレーション現象
(イオンマイグレーション)
接合部のマイクロクラック現象

エレクトロケミカルマイグレーション絶縁評価(イオンマイグレーション)

エレクトロケミカルマイグレーション評価をより正確に、効率的に。

エレクトロケミカルマイグレーション絶縁評価(イオンマイグレーション)

エレクトロケミカルマイグレーション評価をより正確に、効率的に。

恒温恒湿試験 温度サイクル試験

恒温恒湿器の性能・操作性・省エネ性を追求したグローバルスタンダードモデル。

恒温恒湿試験 温度サイクル試験
さらなるアップデート

高加速試験 PCT試験

IEC 60068-2-66 対応。
バイアステストを強力にサポート。

高加速試験 PCT試験
さらなるアップデート

配線接合マイクロクラック評価

接合部の弱点を見逃さない、
信頼性評価を効率化。

配線接合マイクロクラック評価

接合部の弱点を見逃さない、
信頼性評価を効率化。

温度サイクル試験・急速温度変化

温度制御×高速変化。
JEDEC対応の温度ストレス試験。

温度サイクル試験・急速温度変化
さらなるアップデート

サーマルショック試験

多様な試験ニーズに対応する、
高温対応・大容量タイプをラインアップ。

冷熱衝撃装置
さらなるアップデート

微細配線接続信頼性評価

温度・電流ストレスによる
高精度な加速劣化評価が可能。

HALT・HASS

開発初期に潜む不具合を
短期間で発見。

サーマルマネジメント

空気を噴射し、試料を冷却・
加熱するチャンバーレスタイプ

無風状態で均熱化を実現し、
半導体やプリント実装基板の温度特性評価や
熱解析の検証に最適