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半導体の高性能化・高集積化に伴い、発生する熱問題はますます深刻化しています。 適切な熱対策は、半導体の性能向上だけでなく、信頼性の確保や寿命延長にも不可欠です。 エスペックは豊富な半導体関連試験装置ラインアップと独自のサーマルソリューションで、 お客様の多様なニーズに応え、最適な熱管理環境を提供します。 私たちの技術が、次世代半導体の可能性を広げます。
半導体の高性能化・高集積化に伴い、 発生する熱問題はますます深刻化しています。 適切な熱対策は、半導体の性能向上だけでなく、 信頼性の確保や寿命延長にも不可欠です。 エスペックは豊富な半導体関連試験装置ラインアップと 独自のサーマルソリューションで、 お客様の多様なニーズに応え、最適な熱管理環境を提供します。 私たちの技術が、次世代半導体の可能性を広げます。
2.xD・3D最先端パッケージ / 微細再配線層 / 大型インタポーザ / 光電融合技術 / チップ積層技術 / 低容量材料
再配線層微細化とTSV接続 / チップ局所発熱の影響 / 中工程の微細実装プロセスの品質
高温・超低酸素環境制御により、デバイス劣化リスクを低減
パッケージレベルでのパラメータ評価が、故障原因の特定に貢献