後工程 技術トレンド
ヘテロジニアス(チップレット)技術

2.xD・3D最先端パッケージ / 微細再配線層 / 大型インタポーザ / 光電融合技術 / チップ積層技術 / 低容量材料

後工程 品質トレンド
中工程・後工程での品質評価

再配線層微細化とTSV接続 / チップ局所発熱の影響 / 中工程の微細実装プロセスの品質