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半導体の高性能化・高集積化に伴い、発生する熱問題はますます深刻化しています。 適切な熱対策は、半導体の性能向上だけでなく、信頼性の確保や寿命延長にも不可欠です。 エスペックは豊富な半導体関連試験装置ラインアップと独自のサーマルソリューションで、 お客様の多様なニーズに応え、最適な熱管理環境を提供します。 私たちの技術が、次世代半導体の可能性を広げます。
半導体の高性能化・高集積化に伴い、 発生する熱問題はますます深刻化しています。 適切な熱対策は、半導体の性能向上だけでなく、 信頼性の確保や寿命延長にも不可欠です。 エスペックは豊富な半導体関連試験装置ラインアップと 独自のサーマルソリューションで、 お客様の多様なニーズに応え、最適な熱管理環境を提供します。 私たちの技術が、次世代半導体の可能性を広げます。
2nmなど最先端プロセスの検査方法 / チップ積層技術検査 / チップレット実装工程毎検査方法
前工程内プロセス検査 / 中工程内プロセス検査 / 後工程内プロセス検査 / 高付加価値半導体のバーンインテスト
バーンイン試験の定番。 恒温槽一体型で実績多数。