产品
LINEUP
随着半导体的高性能化与高集成化的发展,产生的热问题日益严峻。 合理的热对策不仅对提升半导体性能,还对确保可靠性以及延长产品寿命至关重要。 爱斯佩克通过丰富的半导体相关试验设备产品阵容以及独特的热解决方案, 应对客户的多样化需求,提供最佳的热管理环境。 我们的技术将拓展新一代半导体的可能性。
随着半导体的高性能化与高集成化的发展, 产生的热问题日益严峻。 合理的热对策不仅对提升半导体性能, 还对确保可靠性以及延长产品寿命至关重要。 爱斯佩克通过丰富的半导体相关试验设备产品阵容以及 独特的热解决方案, 应对客户的多样化需求,提供最佳的热管理环境。 我们的技术将拓展新一代半导体的可能性。
EUV光刻技术 / 薄膜沉积层叠技术 / 高层叠刻蚀 / 微细图案清洗 / 自动化技术
CoW等芯片连接的可靠性 / 前道工序内质量确认方法
通过进行晶圆级的参数测试, 有助于故障原因的确定与分析