製品
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半導体の高性能化・高集積化に伴い、発生する熱問題はますます深刻化しています。 適切な熱対策は、半導体の性能向上だけでなく、信頼性の確保や寿命延長にも不可欠です。 エスペックは豊富な半導体関連試験装置ラインアップと独自のサーマルソリューションで、 お客様の多様なニーズに応え、最適な熱管理環境を提供します。 私たちの技術が、次世代半導体の可能性を広げます。
半導体の高性能化・高集積化に伴い、 発生する熱問題はますます深刻化しています。 適切な熱対策は、半導体の性能向上だけでなく、 信頼性の確保や寿命延長にも不可欠です。 エスペックは豊富な半導体関連試験装置ラインアップと 独自のサーマルソリューションで、 お客様の多様なニーズに応え、最適な熱管理環境を提供します。 私たちの技術が、次世代半導体の可能性を広げます。
EUV露光技術 / 成膜積層技術 / 高積層エッチング / 微細パターン洗浄 / 自動化技術
CoWなどチップ接合の信頼性 / 前工程内品質確認方法
パラメータテストをウェーハーレベルで実施し、 故障原因の特定と解析に貢献