功率循环试验装置
用于评估功率半导体的接合可靠性
我们推荐合适的装置，用于评估应用于汽车、家电产品、移动设备、工业设备等广泛领域的
功率半导体的接合可靠性。
在功率半导体上施加大电流，使设备芯片温度上升至高温目标温度之后，切断电流施加，使其降至低温目标温度，由此来施加温变应力。反复执行该操作，使设备产生热应力，发生应力断裂，从而进行引线接合与芯片间的可靠性评估。
试验类别
- 功率循环试验
（长功率循环、短功率循环）
试验目标设备
- MOSFET
- IGBT
- IPM
等
相关的关键词
- 功率循环试验装置
- 功率半导体
- 大电流
- 引线接合
POINT 01适合试样的规格
根据客户的试验设备，我们推荐应力电源、开关单元、栅极驱动电路等的最佳设备构成方案。
冷却方式可根据设备发热量，选择空冷方式或水冷方式。
此外，还可以根据试验方式，实施时间固定控制或温度目标控制（Tvj，Tc）。
POINT 02采用爱斯佩克特有的试验算法提高试验效率
可有效利用功率循环条件的OFF时间，缩短使用1台电源装置时的试验时间。
即使元件发生故障，也会跳过对该元件的应力施加，继续其它元件的试验。
POINT 03通过特有的恒定电流单元快速控制应力电流的ON/OFF
本装置可根据试验条件，将施加方式选择为恒定电流模式或恒定功率模式。
关于恒定电流模式，可通过搭载本公司特有的恒定电流单元，抑制施加电流时的过冲。
使用这种方法，可快速切断应力电流，实现电流消失300μs后的Tvj测量。
POINT 04瞬态热阻测量功能 ※目前处于开发阶段
根据结构函数，可分别评估各结构部分的热特性。
对时间与半导体芯片的升温特性的图表进行转换，制作用倾斜度表现从发热源到散热器的单一热路径中各材料传热方式的特性图表。目前正在准备发行。
规格
| 测量部 | |||
|---|---|---|---|
| 测量模式 | 基础机型 | 可选购件 | |
| 特性测量 | 温度特性测量 | ○ | |
| 温度瞬态响应测量 | ○ | ||
| 试验模式 | 时间固定控制 | ○ | |
| Tj温度控制 | ○ | ||
| Tc温度控制 | ○ | ||
| Vf控制 | ○ | ||
| 叠加 | ○ | ||
| 连续通电 | ○ | ||
| 施加模式 | 恒定电流模式 | ○ | |
| 恒定功率模式 | ○ | ||
| 时间固定、Tj目标 | ○ | ||
| 分析模式 | 热容量/热阻（结构函数） | ○ | |
| Tj/循环（继时数据） | ○ | ||