IoT/5G/光通信市場向け
恒温槽/計測システムの紹介
エスペックは、世界中のお客様に対し、規格適合評価、信頼性評価、
温度依存性評価、温度特性評価、アンテナ性能評価などに最適な
恒温槽や測定を省力化する計測システムを提供しています。
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半導体ウェハー・
アセンブリ
絶縁抵抗評価、接合抵抗評価やバーンイン試験で必要な温度分布の良い恒温槽、測定治具、電源、計測器と多チャネル同時測定を可能にする計測システムをセットで提供します。
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パワーデバイス
パワーサイクル試験、逆バイアス試験や高電圧絶縁評価に必要な温度分布のよい恒温槽、電源、計測器と多チャネル同時測定を可能にする計測システムをセットで提供します。
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受動素子
（コンデンサ・インダクタ等）
第5世代移動通信システム（5G）で使われる受動素子では、高周波への対応や耐熱性が求められ、温度特性評価、絶縁信頼性評価、接合信頼性評価など様々な評価がおこなわれております。これらの評価の省力化・自動化に寄与する製品をご提供します。
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基板樹脂材料・基板配線材料
第5世代移動通信システム（5G）ではミリ波帯に対応した伝送損失の低い基板の需要が高まります。伝送損失の低減のために様々な技術開発が進められており、信頼性評価や温度依存性評価が必要となるので、誘電率の測定に最適な恒温槽や絶縁信頼性評価の省力化・自動化に寄与する計測システムを提供します。
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電子デバイス
第5世代移動通信システム（5G）では通信高速化や実装高密度化によって、より一層信頼性試験が必須となります。JEDEC規格での信頼性試験やデバイスの高発熱化に対応した製品をご提供します。
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通信端末・
アンテナ
アンテナ性能評価に最適な電波暗箱・電波暗室や電磁シールドの機能を備えた恒温槽・恒温室、航空機や高地での使用や輸送の耐久性評価に最適なコンパクトな恒圧恒温槽、温度変化率の高い試験や発熱量の大きな試料に最適な恒温槽を提供します。
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基地局
アンテナ性能評価に必要な低温から高温まで制御できる電波暗室、低温で駆動するターンテーブルや高発熱負荷に対応した冷凍能力を備えた恒温室を提供します。
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光トランシーバー
及び構成部品
Telcordia GR-468-CORE Issue2 評価に最適なコンパクトで配線しやすい恒温槽や配線の伝送損失をより低減できるプレート式加熱・冷却装置を提供します。
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データセンター・ストレージ
第5世代移動通信システム（5G）におけるサーバー（データセンター）は 通信速度増加や実装の高密度化、データ処理量増加、消費電力増加に伴い発熱量が増加しています。
サーバーのパフォーマンスを評価するために、発熱に対して、安定した温度環境を実現可能な製品をご提供します。
世界の通信量は年々増加し、2030年代まで増加が続くと情報通信業界の国際標準化団体や各国政府が予測しています。
５G用通信機器、光通信機器およびデバイスメーカーでは発熱や消費電力の増加、伝送損失といった課題への対策と信頼性評価、温度依存性評価など各種の評価をおこなっています。
エスペックは、評価に最適な恒温槽および評価を省力化する計測システムを世界中のお客様に提供しています。
また、お客様のニーズに対応した製品群を開発し、提案しています。機器・デバイスごとに求められる評価を紹介します。
半導体ウェハーやアセンブリでは、信頼性評価やスクリーニングがおこなわれています。スクリーニングでは、高発熱下でも温度分布のよい恒温槽、挿抜しやすい試料測定治具、多チャネル・自動で良否判定する計測システムが求められます。
電力を制御するパワーデバイスでは、高電圧化に対応したデバイスの絶縁抵抗評価試験、パワーサイクル試験や逆バイアス試験などの信頼性評価がおこなわれています。
ミリ波通信用の基板では、伝送損失の低い樹脂材料や配線材料への変更や発熱への対応が進められています。
そのため、絶縁信頼性評価と導通信頼性評価がおこなわれています。また、樹脂材料では、低温から高温での誘電率の測定が求められます。
基地局やスマートフォンなどの通信端末のアンテナ性能評価では、低温から高温までOTA測定することが求められます。たとえば、低温から高温まで制御できる電波暗室、低温で駆動するターンテーブルや高発熱負荷に対応した冷凍能力を備えた恒温室が求められます。また、スマートフォン等の小型のモバイル通信端末は、航空機や高地で使用・輸送されるため、減圧下で温度制御できるコンパクトな恒温槽が求められます。
光トランシーバーでは、基地局やデーターセンターからの要求によりTelcordia GR-468-CORE Issue2 に適合した評価が求められます。たとえば、光トランシーバー内部の送受信モジュールであるTOSA・ROSAは小型で評価用の配線数が多いため、配線しやすくコンパクトな恒温槽が求められます。また、今後、光トランシーバーは、高速大容量化にともない、高周波電気信号の長さや光ファイバーの屈曲による減衰が試験課題になると考えられます。
コンデンサ・インダクタでは、高周波への対応や耐熱性の向上に取り組んでいるため、温度特性評価、絶縁信頼性評価、接合信頼性評価など様々な評価が求められます。また、高周波の測定を複数チャネルで自動測定し、測定作業を省力化することが求められています。
エスペックは、これらのお客様が求める評価に役立つ恒温槽や計測システムを提供しつづけます。