基板樹脂材料・基板配線材料
-
ミリ波対応の基板樹脂材料向け絶縁信頼性評価
第5世代移動通信システム（5G）ではミリ波帯に対応した伝送損失の低い基板の需要が高まります。伝送損失の低減のために様々な技術開発が進められており、信頼性評価や温度依存性評価が必要となります。エスペックでは評価に最適な恒温槽や省力化・自動化に寄与する計測システムを提供します。
-
ミリ波対応基板の配線材料向け導通信頼性評価
第5世代移動通信システム（5G）ではミリ波帯に対応した伝送損失の低い基板の需要が高まります。伝送損失の低減のために様々な技術開発が進められており、信頼性評価が必要となります。エスペックでは評価に最適な恒温槽や省力化・自動化に寄与する計測システムを提供します。
-
電子デバイス・基板向け JEDEC/IPC規格 温度サイクル試験専用装置
第5世代移動通信システム（5G）は、通信の高速化や低遅延が実現されます。これにより、従来のスマートフォンだけではなく交通・医療・防災など幅広い分野での活用が求められています。しかし、通信エラーにより人命被害や莫大な経済損失につながるため、より一層の安全性・信頼性試験が必須となります。そこで、求められるJEDEC規格での信頼性試験のニーズが増えており、規格で求められる温度変化率に対応した専用装置をご紹介します。