半導体特性評価システム_AMM-2000

高精度な測定・評価により、信頼性を追求「半導体パラメトリック評価システム」。ウェーハの大口径化、微細化・高集積化により信頼性評価の重要性も飛躍的に高まってきています。エスペックの「半導体パラメトリック評価システム」は、パッケージレベルからウェーハレベルまでを、高精度な電圧・電流印加とFET単体トランジスタの電気的特性および継続的変化を測定し、故障原因の解明に重要な役割を果たします。

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②TDDB(酸化膜経時破壊)評価試験測定数にあわせたシステム構成TDDB評価システムは、電圧電流の出力やモニターが可能なSMモジュールをチャンネル毎に装備しています。SMモジュールは4SMUで1ボードの構成となっており、最大9ボードが収納できるユニットが基本構成(36SMU)になっています。ウェーハレベルで最大9セット(324SMU)まで増設が行えます。高精度な電流・電圧印加測定を実現電流は9レンジ、最大電流±100mA・最小電流±1pAの測定分解能。電圧では2レンジ、最大電圧±50V・最小電圧1mVの分解能を備えることで、広範囲にしかも高精度で印加/測定が行えます。最小10msecの測定が可能多チャンネルを高速で測定できます。最速処理時には36SMU毎に10msecで測定し、データを取り込むことができます。ウェーハ用プローバのシステム例用途●TDDB評価システム半導体ウェーハ(200mm、300mm)液晶ガラス基板パッケージレベル評価タイプ6

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