毫米波基板树脂材料

致毫米波基板树脂材料研发的顾客

在第5代移动通信系统(5G)上,支持毫米波段的传输损失低的电路板的需求高涨。
为了降低传输损失,推动了各种技术开发,需要可靠性评估、温度依存性评估。
爱斯佩克为介电常数测量提供最佳的恒温箱、有助于节省绝缘可靠性评估的劳动力和自动化的测试系统。

试验设备

介电常数温度依存性评估试验设备
(S参数法、分体圆柱谐振腔法)

由于介电常数受温度的影响(有温度依存性),需要在低温到高温的大范围测量介电常数。
爱斯佩克提供适合介电常数的测量方法的、实现最佳的试验环境的装置。

  • 介电常数温度依存性评估试验设备
    点冷却加热装置+电波穿透盒<S参数法(自由空间法)>
    • 由于可只调节试样周边的温度,天线能够以常温状态做试验。
    • 直接将调节了温度的空气吹向试样,实现快速的温度变化。
    型号 MTA-171
    前端加热器类型(新)
    MTA-171
    背部加热器类型
    吹出温度控制范围
    (吹出温度设置范围)
    -40℃~+180℃(-60℃~+200℃)
    温度变化速度
    (升温:-29℃⇒+169℃)
    (降温:+169℃⇒-29℃)
    100℃/分钟 10℃/分钟
    压缩空气源(0.55~1.0MPa)
    ※露点温度‐60℃以下、
    空气温度30℃以下
    140~200NL/min
    选购件 吹出温度控制范围扩大
    (-40℃~+250℃)
  • 介电常数温度依存性评估试验设备 小型环境试验箱<分体圆柱谐振腔法>
    • 连同设置了试样的分体圆柱谐振腔在内,可设置在槽内,以节约场地的方式构建试验环境。
    • 即使是受湿度影响的试样,选择带湿度的类型,也能够在温湿度环境下实施介电常数测量。
    型号 SH/SU-262  SH/SU-662
    温度范围 -60~+150℃(可控制的温度范围)
    温度变化速度 升温速度2.9℃/分钟、降温速度1.7℃/分钟
    (温度范围-39~+129℃) ※参考值

绝缘可靠性评估试验设备

在5G上,为了顺利发送高速大容量的数据,要求更改电路板树脂材料的结构、材料。在更改电路板树脂材料所需的绝缘劣化评估中,通过多通道同时测量、自动化、与恒温箱联动等试验的效率化,能够缩短开发和评估周期。

  • 绝缘可靠性评估试验设备 绝缘电阻/漏电流试验设备
    • 通过高温高湿环境和通电加快绝缘不良,通过测量电阻值变化评估绝缘劣化。
    • 自动检测瞬间发生的短路、短路与复位的反复(漏电接触测出判定)方式的自动化。
    • 与恒温箱联动,按预先设定的条件自动测定。
    • 通过独有的扫描方式,自动实施多个试品的测定。
    型号 AMI-U
    测定通道数 150个通道/试样架(100V/300V/500V/1000V/2500V)
    300个通道/试样架(100V/300V/500V)
    ※非标可对应扩展
    测定范围 2×105~1×1013Ω(施加100V时)
    2×103~1×1011Ω(施加1V时)
    电压施加范围 100V/300V/500V/1000V/2500V
    可联动的
    本公司恒温箱
    ・高速老化试验箱 HAST试验箱
    ・恒温恒湿箱 Platinous J系列
    ・高功率恒温恒湿箱 AR系列
    ・小型环境试验箱
  • 绝缘可靠性评估试验设备 高速老化试验箱 HAST试验箱
    • 试验箱两层叠放,节省空间。
    • 上下可分别设定不同的温湿度条件
      (EHS-212MD/222MD/412MD)。
    • 作为选购件,准备有滑轨搁板式端子台,能够通过槽外配线设置在槽内,节省配线作业。
    • 还有最适合大型试样、小型试样的大量试验的大型设备。
    型号 EHS-212/222/412(M/MD) EHS-432/432L
    温湿度范围
    212/222
    温度 +105~+142.9℃
    湿度 75~100%rh
    412
    温度 +105~+162.2℃
    湿度 75~100%rh
    湿度 75~100%rh
    湿度 75~100%rh
    内尺寸
    212/412
    Φ294×D318 ※(296)mm
    222
    Φ394×D426 ※(404)mm

    ※( )不含风扇保护罩突起的尺寸

    432
    Φ548×D560 mm
    432-L
    Φ560×D760 mm