バーンインチャンバー RBC(Japanese)

ミクロンからサブミクロンへ。Burn-in Chamberが追及する極限の信頼性。ミクロンからサブミクロンへと集積度が高まる半導体デバイス。その信頼性への追及はデバイス開発と共に飛躍的に進んでいます。今や世界の半導体検査分野において認められたエスペックのBurn-in Chamber。発熱負荷時の温度分布性能の向上、自動化への対応、幅広い器種バリエーション、さらに省エネルギー化をはじめフロン規制への対応、リサイクルを配慮した設計など「環境Friendly」にお応えしたBurn-in Chamberをお届けいたします。


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「環境Friendly」への対応。●省エネルギー化チャンバーからの排気熱を温度コントロールに利用することにより、大幅な省エネルギー化を実現しています。(高温仕様タイプ)自動膨張弁採用の冷凍機とヒーター可変制御により、消費電力を低減しています。(低温仕様タイプ)●フロン規制対応低温仕様タイプに使用している冷凍機フロンには、オゾン層破壊係数ゼロのHFCフロンを採用。●リサイクル設計樹脂成形品への材質マーキングをはじめ、鉄とステンレスの分別使用など製品の廃棄にいたるまで配慮しています。4kWの発熱負荷にも優れた温度分布性能高密度デバイスのバーンインにも、優れた温度分布性能と許容発熱負荷特性を備え、発熱負荷4kW/at+125℃において±3℃を実現しています。(RBC-83RHにおける性能)大容量化とコンパクト設計従来器に比べユニット部のコンパクト化により、省スペース化とともに、約33%アップのバーンインボード収納量を実現しています。FA対応への豊富なオプションバーンインチャンバーには本来の基本性能とともに、検査工程における自動化への対応が必要とされています。お客さまのご要望にあわせて自動ボード挿抜や自動扉、生産システムのネットワーク(RS-232C)などさまざまなニーズにお応えできるFA対応のオプションをご用意しています。幅広い用途にお応えできるバリエーション検査工程で必要な大容量タイプから評価段階での小容量タイプ。高温専用から-55℃〜+150℃の低温タイプを用意。内容量で12種、温度仕様で4タイプ(低温タイプは2型のみ)からお選びいただけます。計装機能モニタモード定値設定モード警報設定モードメンテナンス設定モード通信機能槽内温度/設定温度加熱ヒータ出力冷凍機制御(冷凍機搭載時)ダンパ(ダンパ搭載時)槽内温度冷凍機能冷却ファン(冷却ファン搭載時)タイムシグナル出力1(No.1〜8)タイムシグナル出力2(No.9〜12)プログラム残時間/設定時間タイムシグナル出力1(No.1〜8)タイムシグナル出力2(No.9〜12)温度警報・上限絶対値温度警報・下限絶対値温度警報・上限偏差値温度警報・下限偏差値(冷凍機搭載時)停復電動作温度到達判定幅温度到達判定時間記録計出力吹き出し温度補正吸い込み温度補正バックアップRS-422(オプション)扉開放警告扉警告待ち時間警告ブザー選択警告出力選択システムバージョンシーケンスバージョン装置型式/サイズ2


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