バーンインチャンバー RBC（Japanese）
ミクロンからサブミクロンへ。Burn-in Chamberが追及する極限の信頼性。ミクロンからサブミクロンへと集積度が高まる半導体デバイス。その信頼性への追及はデバイス開発と共に飛躍的に進んでいます。今や世界の半導体検査分野において認められたエスペックのBurn-in Chamber。発熱負荷時の温度分布性能の向上、自動化への対応、幅広い器種バリエーション、さらに省エネルギー化をはじめフロン規制への対応、リサイクルを配慮した設計など「環境Friendly」にお応えしたBurn-in Chamberをお届けいたします。
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