エレクトロマイグレーション評価システム AEMシリーズ(Japanese)

350℃におけるエレクトロマイグレーション評価。半導体デバイスの寿命は、進歩する微細化に伴い、より過酷な条件下でのエレクトロマイグレーション評価が重要になっています。寿命加速要因となる温度と電流ストレスによる高精度な測定に、デバイス寿命を導くために必要なパラメーターを求める解析ソフトを搭載。「エレクトロマイグレーション評価システム AEMシリーズ」は、先端評価から生産管理まで幅広くご使用いただけるよう、操作性・信頼性・データ解析の容易さを高め、評価ニーズに的確にお答えするシステムです。


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仕様評価項目ストレス電流源Extrusion用試験電圧オーブン出力範囲精度追従電圧出力範囲精度温度制御範囲温度変動幅温度分布システムバリエーション・定電流ストレス(Electromigration)試験・ストレスマイグレーション(Stressmigration)試験・温度特性(TCR)試験・リーク電流測定(Extrusion)試験+DC0.1mA〜200mA0.1mA〜200mA:±(設定値の0.3%+50μA)35V-10.0V〜-1.0V及び1.0〜20.0V±(設定値の2%+20mV)+65〜+350℃±0.5℃(+65〜350℃)±1.0℃(+100℃)、±2.0℃(+200℃)、±3.5℃(+300℃)型式EMモジュール出力電流評価チャンネル数DUTボード電源ブレーカー容量オーブン1オーブン2オーブン3設置枚数ICソケットAEM-240CS3AAAAEM-160CS20AAAEM-080CS100A200mA200mA200mA240ch200mA200mA160ch24(8×3オーブン)16(8×2オーブン)200mA-80ch81ボードにつき各5(DIP28pin600miland300mil共有)AC200V3φ50/60Hzコントロール部)、AC100V1φ50/60HzPC部)200V(テストユニット+オーブンユニット)100V(ホストPC)75A(25kVA)60A(17kVA)6.5A(650VA)40A(9kVA)オーブンユニット寸法(mm)※1※2テストユニット寸法(mm)※2※1架台含む※2()内は突起部を含む寸法W1080(1131)×H1990×D1055W580×H1360×D1220W580×H730×D1220W580×H1942(2217)×D1210(1302)安全に関するご注意●爆発性物質および可燃性物質、さらにそれらを含有する物質は、試料としては絶対に使用しないでください。爆発、火災のおそれがあり、危険です。●試料からのベーパーが槽内や排気ダクト内に堆積すると発火・火災の発生の原因となりますので定期的な清掃が必要です。さらに、ベーパーが装置断熱層内へ浸入・堆積すると、より重大な火災になる危険性があります。7


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