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TOPICS5G通信機器の温度特性試験に対応「電波暗箱型恒温器」最先端半導体の検査時間を短縮高発熱負荷対応「バーンインチャンバー」社会のデジタル化に伴い、通信機器には今まで以上に高い信頼性が求められています。特に5G(第5世代通信)のインフラが急速に整備されるなか、通信端末や基地局の通信性能や安全性を確保するため、さまざまな温度環境下での試験が求められています。このようなニーズにお応えするため、5G通信機器の温度特性試験に対応した「電波暗箱型恒温器」を新たに4機種開発しました。本製品は、電波を遮蔽し恒温槽内での反射を防ぐ電波暗箱機能も備えており、-40℃～+100℃の温度環境下で無線試験をすることができます。5G基地局や、自動車の電動化に向けて開発が進む車載モジュールなど大型の通信機器にも対応できるよう内容積の大きな機種を拡充し、高まる需要にお応えしています。半導体の高発熱負荷に対応した「バーンインチャンバー」を開発しました。本製品は半導体製造の検査工程で、半導体に温度・電圧の負荷をかけて良品・不良品を選別するものです。近年、半導体の高性能化に伴う消費電流の増加により半導体自体の発熱量が増大しており、チャンバー内の温度制御が課題となっています。本製品は、-20℃～+150℃の温度範囲において半導体が高発熱状態でも精密に温度制御でき、一度の検査量を増やすことができます。なお、寒冷地を想定した試験として、自動運転など車載用半導体の規格に適合した-40℃タイプも取り揃えています。今後も先端技術分野のニーズにお応えする製品・サービスの拡充に努めてまいります。電波暗箱型恒温器-40℃～+100℃の温度環境下で無線試験が可能高発熱負荷対応「バーンインチャンバー」-20℃～+150℃の温度範囲内において許容発熱量を従来比4倍に拡大5ESPECCORP.
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