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Evaluation試験の目的に合わせて直流電流、交流電流いずれかの印加方式を選択可能AMR-UD(定電流)AMR-UA(交流電流)〇〇〇〇※1△※1〇※1△※2評価項目はんだ接合性評価BGA、CSP等はんだボール接合信頼性評価導電性接着剤・異方性導電膜接合信頼性コンデンサー(表面実装/基板内蔵)接合信頼性※1計測時の電流印可が他の測定配線と共通の場合、正しく測定できません。※2コンデンサーの容量によっては、測定できない場合があります。×BGA、CSPはんだボール接合信頼性評価事例(デイジーチェイン評価の場合)●測定信号が複数のチャネル間に重なっている場合直流計測計測(DC印加仕様)直流電流計測(DC印加仕様)直流電流を印加して微小電圧を測定します。最大100MΩまでの抵抗を測定し、高抵抗の試料の評価が可能です。半導体関連のデイジーチェインの評価などに適しています。交流電流計測(AC印加仕様)交流電流を流して抵抗値を算出します。熱起電力の影響を受ける事なく、測定が行えます。異種金属間の接触抵抗の測定に適しています。5ch4ch8ch●測定するチャネル間の信号が重ならない(チャネル間が独立している)場合直流計測計測(DC印加仕様)交流計測計測(AC印加仕様)ICチップ1chはんだチップ2ch4ch3ch※BGA、CSPの評価用のデイジーチェインの設計パターンによって、対応できる機種が異なりますのでご注意ください。■評価対象●プリント基板半導体のアンダーフィル■主な用途●プリント基板スルーホール導体評価●はんだ接続性評価●BGA、CSPはんだ接続性評価●コネクタ接触抵抗評価●FPC耐久性評価●スイッチ、リレーなど各種接触抵抗評価●チップコンデンサ接合信頼性評価●異種金属の接合部評価●導電性接着剤、異方性導電膜(ACF)接合性評価●各種接続材料の接続性評価直流電流計測方式(AMR-U-D)交流電流計測方式(AMR-U-A)◎○◎◎◎◎◎○△◎評価項目鉛フリーはんだ接合性評価BGA、CSPはんだボール接合信頼性評価コネクタなどコンタクト部接触抵抗評価スイッチ、リレーなど各種接触抵抗評価導電性接着剤、異方性導電膜接合性評価71ch6ch2ch3ch9ch7ch
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