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試験事例温度を環境因子とする試験(接合信頼性評価)プリント基板接合性劣化評価試験日々進化するモバイル機器やデジタル機器においては、小型化・高密度実装化が進み、その使用環境温度変化や構成部品の発熱による温度変化を受けやすくなっています。この温度変化ストレスは、基板や部品の熱膨張率の違いによりはんだ接合部にクラックを発生させる問題を引き起こします。接合不良は、機器が故障し動作しなくなるばかりでなく発火につながる場合もあり、それが市場で発生した場合、製造メーカーにとって致命的なダメージになりかねません。環境試験法と対応製品試験方法主な対応製品高温試験恒温器(パーフェクトオーブン)小型高温チャンバー温度サイクル試験(5℃/分)中型恒温恒湿器温度サイクル試験(10℃/分)ハイストレスチャンバー急速温度変化チャンバー(TCC)温度サイクル試験(AirtoAir)冷熱衝撃装置(TSA、TSD、TSE)冷熱衝撃試験(LiquidtoLiquid)複合環境試験(振動+温度)液槽冷熱衝撃装置(TSB)複合環境試験システムプラチナスバイブロ設置・接続冷熱衝撃装置(TSA)とはんだやコネクタ接合部の微小抵抗値を連続測定する装置(導体抵抗評価システム-AMR)を使ったシステムが標準的です。冷熱衝撃装置で温度サイクル環境下に(例:-40℃⇄+125℃各30分1000サイクル)試料をさらし、AMRで導体抵抗値を自動的にリアルタイムで測定します。受託試験■故障発生プリント基板ABCD・・・・はんだ種類:スズー鉛共晶プリント板:ガラス布エポキシ実稼働時間:約3.3万時間設置環境:部品発熱および振動A点C点B点D点槽内設置評価基板高温計測用配線抵抗値計測低温AMR冷熱衝撃装置・TSA16
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