>> P.16
試験事例温度-湿度を環境因子とする試験(絶縁信頼性評価)エレクトロケミカルマイグレーション評価試験エレクトロケミカルマイグレーションとは、湿度環境下において導体間に電圧が印加されている場合に、一方の金属電極から他方の金属電極に金属イオンが移行し、金属または化合物が析出し絶縁を低下させる現象です。発生速度を左右する要因には①金属電極の種類②電界強度:印加電圧・電極間距離③絶縁材の種類・構造・構成など④環境条件:温度・湿度・ガスなど⑤その他:基板製作時の化学材料の残渣・絶縁材に付着する異物など、があります。モバイル化やファインピッチ実装化が進む近年の機器においては、エレクトロケミカルマイグレーションが発生しやすい状況にさらされています。環境試験法と対応製品試験方法高温高湿バイアス試験温湿度サイクル試験結露サイクル試験プレッシャークッカー試験(HAST試験)主な対応製品恒温恒湿器(プラチナス)、小型環境試験器同上結露サイクル試験装置高度加速寿命試験装置設置・接続恒温恒湿器(プラチナスなど)と電圧印加し絶縁抵抗値を連続測定する装置(エレクトロケミカルマイグレーション評価装置-AMI)を組合せるのが標準的なシステムです。評価用基板としては、JIS2型くし形基板を使用することが多くあり、試験するはんだ材料や防湿剤、フラックスなどを塗布します。試験の実行においては、評価用基板の測定箇所にAMIの測定ケーブルを配線し、恒温恒湿槽内に設置、高温高湿条件(例:+85℃/85%rh)で電圧を印加し絶縁抵抗値の変化を測定します。また、このエレクトロケミカルマイグレーション評価装置-AMIはリークタッチ検出機能を備え、瞬間的に発生するエレクトロケミカルマイグレーションの発生を検出することができます。15受託試験■金メッキ端子部の銅マイグレーション槽内設置くし形基板絶縁抵抗値計測電圧印加85℃85%AMI恒温恒湿器
| < 
| 
> | 
>>
