バーンインチャンバー　RBC（Japanese）

ミクロンからサブミクロンへ。Burn-in Chamberが追及する極限の信頼性。ミクロンからサブミクロンへと集積度が高まる半導体デバイス。その信頼性への追及はデバイス開発と共に飛躍的に進んでいます。今や世界の半導体検査分野において認められたエスペックのBurn-in Chamber。発熱負荷時の温度分布性能の向上、自動化への対応、幅広い器種バリエーション、さらに省エネルギー化をはじめフロン規制への対応、リサイクルを配慮した設計など「環境Friendly」にお応えしたBurn-in Chamberをお届けいたします。

寸法図00型・0型1型・2型3型・4型7型・8型単位:mm()は00型()は1型()は3型()は7型860380(内槽幅)1140620(内槽幅)1140620(内槽幅)1440920(内槽幅)650650(370)1530(1250)650650(370)1530(1250)650650(370)1530(1250)650650(370)1530(1250)1340(内槽高さ)20501340(内槽高さ)2050700(内槽高さ)2050700(内槽高さ)20509型・10型11型・12型計装ラック45361530(1215)2050()は9型()は11型17601240(内槽幅)23801860(内槽幅)650650(370)1530(1250)650650(370)1530(1250)1340(内槽高さ)20501340(内槽高さ)2050