エレクトロマイグレーション評価システム　AEMシリーズ（Japanese）

350℃におけるエレクトロマイグレーション評価。半導体デバイスの寿命は、進歩する微細化に伴い、より過酷な条件下でのエレクトロマイグレーション評価が重要になっています。寿命加速要因となる温度と電流ストレスによる高精度な測定に、デバイス寿命を導くために必要なパラメーターを求める解析ソフトを搭載。「エレクトロマイグレーション評価システム AEMシリーズ」は、先端評価から生産管理まで幅広くご使用いただけるよう、操作性・信頼性・データ解析の容易さを高め、評価ニーズに的確にお答えするシステムです。

UtilityコネクションボードエスペックのDUTボードはピンアサインスクランブル機能によりピンレイアウトが異なるDUTに対しても評価することができます。4タイプの試験モードこのシステムは、温度と電流をストレス印加し、抵抗値測定する「定電流ストレス(Electromigration)試験」、「ストレスマイグレーション(Stressmigration)試験」、「温度特性(TCR)試験」、「リーク電流測定(Extrusion)試験」の4タイプの試験が行えます。●コネクションボード●Cuダマシン配線の信頼性低抵抗値と高信頼性が期待できるCuダマシンプロセスの多層配線の上下でつながるビアには、プロセス中の熱ストレスでさまざまな現象が現れます。CuJouleHeating温度特性試験viaCuviaviaCuviaCuCappinglayerIntegrityLow-kSiSubstrateLeakageCurrentリーク電流測定試験Electromigration定電流ストレス試験StressVoidingストレスマイグレーション試験Delamination定電流ストレス試験ストレスマイグレーション試験4