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モニタードバーンインシステムスタティックバーンインシステムロジック、システムLSI等のデバイスを対象に、温度環境下でのモニターバーンインを行う装置です。デバイスからの出力値と期待値を比較しながらサンプルの良否判定が可能です。必要なテストパターンを容易に作成でき、高い生産性をご提供します。システムはモジュール化されており、信頼性試験からスクリーニングまで、ご要望の試験温度や発熱負荷に応じた最適なテスト環境をご提供します。型式MBI対象試料ロジック、システムLSI主な仕様信号数VIH4電源仕様(PS1〜PS4)56ch/デバイス+0.8V〜+10.0V半導体デバイスやアセンブリされた電子機器に温度や種々の電気的ストレスを加え、表面汚染や入力回路劣化のある半導体デバイスの除去に効果を発揮します。高発熱デバイスを考慮した弊社独自の空調方式により、信頼性の高い温度環境にで評価を行えます。型式RBS-A1RBS-B1対象試料IC、ディスクリート、その他半導体デバイス全般、各種電子部品、電子ユニットおよび基板温度範囲Hタイプ:+70℃〜+150℃Mタイプ:+20℃〜+150℃Lタイプ:-30℃〜+150℃Uタイプ:-55℃〜+150℃THB評価システム(写真はシステム例です)車載用半導体など、過酷な条件下で高い信頼性を求められるLSIの信頼性確保のため、高温高湿バイアス試験(THB)の電気化学的な信頼性試験を行う装置です。高精度な高温高湿環境下においてデバイス許容発熱量は最大500Wまで対応しており、さまざまな種類のデバイスに対応出来ます。温度/温湿度範囲温湿度分布性能:+50℃〜+95℃/70%rh〜95%rh(+50℃〜85℃):±2℃/±5%rh(無試料時)34
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