ミリ波対応基板の
配線材料

ミリ波対応基板の配線材料を開発するお客様へ

第5世代移動通信システム(5G)ではミリ波帯に対応した伝送損失の低い基板の需要が高まります。
伝送損失の低減のために様々な技術開発が進められており、信頼性評価が必要となります。
エスペックでは評価に最適な恒温槽や省力化・自動化に寄与する計測システムをご提供します。

試験装置

導通信頼性評価試験装置

5Gでは高速大容量のデータを送るために基板配線材の構造や材料を変更が求められています。基盤配線材料を変更する事で必要となる、導通信頼性評価において、多チャネル同時測定、自動化、恒温槽との連動といった試験の効率化により、開発・評価期間の短縮が可能です。

  • 導通信頼性評価システム(エレクトロマイグレーション評価システム)
    • 高温下で定電流を印加し熱歪みによる導通不良を加速させ、抵抗値の変化を測定し評価。
    • 解析ソフトウェアによるグラフの自動表示による作業の省力化。
    • 恒温槽と連動したストレス電流の印加を行い、抵抗値を測定。
    • 最大240チャネルが同時測定可能による試験の省力化。
    型式 AEM
    測定チャネル数 最大240チャネル
    ストレス電流源
    出力範囲
    +DC0.1~200mA
    ※電流範囲はご相談下さい
    連動可能な
    弊社恒温槽
    AEM専用の高精度オーブン
    (温度範囲 +65~350℃)
  • 導通信頼性評価システム(導体抵抗評価システム)
    • 急激な温度変化で熱膨張と収縮の繰り返しを加速させ、抵抗値変化の測定により導通不良の評価。
    • 試験中の抵抗値連続測定と判定機能より、クラックなどによる故障判定を自動化。
    • 環境試験器との連動による温度のモニタリングと記録を同時に行うことによる作業の省力化。
    • 最大280チャネルが同時測定可能による試験の省力化。
    型式 AMR-U
    測定チャネル数 最大280チャネル/ラック
    印加方式 直流電流測定方式
    抵抗測定範囲 1×103〜1×106Ω
    連動可能な
    弊社恒温槽
    冷熱衝撃装置TSAシリーズ
    冷熱衝撃装置TSD
    急速温度変化チャンバーTCC
  • 導通信頼性評価に最適な恒温槽のラインアップ

    <冷熱衝撃装置 試料静止型>

    • 試料へのアクセスが容易な試料静止型のテストエリア。
    • 試料の数や大きさによって、槽内サイズ選択が可能な豊富なラインアップ。
    • 試料への配線作業の省力化が可能な扉ノッチ(オプション)をご用意。

    <冷熱衝撃装置 昇降式>

    • MIL・IEC・JASOなど国内外の規格試験にジャストフィットした昇降式のテストエリア。
    • 試料の数や大きさによって、槽内サイズ選択が可能な豊富なラインアップ。
    • 装置右側面にケーブル孔設置による、配線作業の容易化。

    <急速温度変化チャンバー>

    • 温度変化速度、最大23℃/分の急速温度変化試験に対応。
    • 両側配線で作業の効率化。
    • 槽内温度差を最小限に抑え試料へ均一な温度負荷を与えることが可能。
    製品名 冷熱衝撃装置 試料静止型 冷熱衝撃装置 昇降式 急速温度変化チャンバー
    型式 TSA TSD/TSE TCC-151-W
    製品外観
    内容积 40~300L 10~300L 160L
    温度範囲

    ELタイプ
    高温側 外囲温度+50~200℃
    低温側 -65~0℃

    ES/EHタイプ
    高温側 +70~200℃
    低温側 -70~0℃

    高温側 +60~205℃
    高温側 +60~205℃
    -70~+180℃