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導体抵抗評価

試験の概要・特長

プリント基板のスルーホールやはんだ接合部のクラックは、断線や接触不良の原因となり、電子機器の信頼性に大きく影響します。クラックの発生原因としては、接続方法・はんだの材質・フラックス活性剤の種類・洗浄方法などの内的因子のほか、温度や湿度などの外的因子も影響します。こうしたクラックの発生や接触不良を温度や湿度といった外的因子を変化させ、導体抵抗の変化から検出する試験方法です。

試験設備のご紹介
導体抵抗評価システム(AMR)は冷熱衝撃試験装置や恒温恒湿器と連動させることにより、クラックの発生を導体抵抗の変化をリアルタイムで検知し、プリント基板のスルーホールやはんだ接合部、その他コネクター、スイッチリレー等の接触部の評価試験が可能です。
設置状況
  • 導体抵抗評価試験システム(神戸・宇都宮・豐田試験所設置)

設置状況:導体抵抗評価試験システム(神戸・宇都宮・豐田試験所設置)

特長
クラックを検出するために導体抵抗(接続抵抗)を温度サイクル環境下において連続測定します。従来このような試験では、一定の試験サイクル毎に試験を中断し、はんだ接続部分の導体抵抗(接続抵抗)を常温で測定する方法が取られてきましたが、常温での測定では仮にはんだにクラックが発生していても、供試品が収縮することではんだ部分の導通は異常が見られない事も多く、不良検出にバラツキが見られました。
導体抵抗自動評価システム(AMR)を使用した測定では、試験の低温時・高温時にも抵抗測定を行いますので、クラックの発生を的確に捕まえる事が可能です。また全てのサイクルでクラックの発生を監視しますので、いつのサイクルで不良が発生したのか的確に知ることができます。
断面観察写真

1750サイクル付近

1750サイクル付近

1800サイクル付近

1800サイクル付近

本測定システムの用途

はんだ接続評価以外にも、各種接続方法の開発・評価を目的にした試験を実施しています。

  • 導電性接着剤、異方導電フィルム接続評価
  • コネクターなどコンタクト部接触抵抗評価
  • スイッチ、リレーなど接触抵抗評価
  • 異種金属の接続部評価

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