「業界の現状」

近年、ノートパソコンや携帯電話の普及に伴い、搭載されるプリント基板はますます小型化、フレキシブル化、高密度化（多層化）が進んでいます。また次々と新機種が発売され、開発期間の短縮に対する要求に対応していく必要があります。

「ESPECのソリューション」

恒温恒湿槽を用いた温湿度評価とともに、マイグレーション評価や導体抵抗評価を行う計測システムについても、ご提案いたします。

「用途別ESPEC製品対応表」