ESPEC


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自動車半導体
 

「業界の現状」

システムLSIの増産に伴い、多品種小ロットにおける生産が求められています。 フラッシュメモリーの増産のための、生産体制の垂直立上げや耐久性評価の実施など、短時間で生産・評価を実施していかなければなりません。
あらゆる生活関連製品に、コンピュータ技術や通信技術が盛り込まれていく中、市場はさらに成長していきます。

「ESPECのソリューション」

ウェハーレベルでの検査や、パッケージ後の検査、生産上での乾燥処理装置をご提案いたします。
また、接合性評価を行うための冷熱衝撃装置と計測システム、 製造ラインにおける生産品、生産量の変動にも対応できる小型製品などもご用意しております。

「用途別ESPEC製品対応表」

用途 使用状況 主な対応製品
生産 ・ダイシング洗浄後の乾燥
・パッケージの脱湿
・チップとリードフレームの固着
・乾燥、保存、エージング、アニール
評価 ・システムLSIなどの微細配線評価
・デバイスと基板の接合性評価
・THB試験
・JEDEC規格温度サイクル試験
・フラッシュメモリライフサイクルテスト
・エレクトロマイグレーション評価
・絶縁評価
・導通評価
・経産省共同研究から生まれた加速試験

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