２００８年１０月１７日
カーエレクトロニクス業界向け信頼性ソリューションフォーラムの開催
エスペックは、１１月４日（東京）と１１月１９日（大阪）の２日間、カーエレクトロニクス業界向けの「信頼性ソリューションフォーラム２００８」を開催します。
近年、自動車に搭載される電子部品は増加の一途をたどっており、より安全・快適で、環境に配慮した自動車を求める社会的ニーズを受け、その「信頼性の確保」が最も重要な課題となっています。
本フォーラムでは、カーエレクトロニクス分野における信頼性課題や、実際の開発技術からその評価方法まで、製品・実装の信頼性に関する最先端技術をご紹介します。
エスペックでは、お客さまに新たな価値をご提供する「ソリューション」を重点経営戦略の一つに掲げており、今年４月には専門委員会を設置するなど、お客さまのさまざまな課題解決に向けて取組んでいます。本フォーラムも、このソリューション活動の一環として、業界関係者のみなさまに有益な情報をご提供することを目的に、開催させていただくものです。

開催概要

■日時・会場

【東京会場】
日時：２００８年１１月４日（火） 　１３：００〜１６：３０（１２：３０ 開場）
会場：ベルサール神田 東京都千代田区神田美土代町７ 住友不動産神田ビル２・３Ｆ
【大阪会場】
日時：２００８年１１月１９日（水）１３：００〜１６：３０（１２：３０ 開場）
会場：大阪国際会議場 大阪市北区中之島５−３−５１

■受講料

無料
■プログラム
13：00〜13：10 ご挨拶 エスペック株式会社
取締役 常務執行役員 福本 博道
13：10〜13：25 車載実装の動向と信頼性評価 エスペックテストセンター株式会社
取締役 高橋 邦明
13：25〜14：15 カーエレクトロニクスにおける実装技術／事例紹介
〜 各社のカーナビ・PND・ECU 実装を解剖する 〜		 セミコンサルト
代表 上田 弘孝 さま
14：15〜14：30 休憩
14：30〜15：25 鉛フリーはんだ実装のウィスカ対策および
高温・高信頼性はんだの開発へ向けて		 大阪大学 産業科学研究所
教授 菅沼 克昭 さま
15：25〜16：15 蓄積疲労振動試験システムによる
振動条件の導出と評価精度の向上
〜 非線形振動伝達にまつわる問題点の顕在化 〜		 大阪府立産業技術総合研究所
主任研究員 中嶋 隆勝 さま
16：15〜16：30 エスペックからのご案内
※本フォーラムの詳細内容や申込み方法については、下記サイトをご確認下さい。
http://www.espec.co.jp/r-forum2008/
≪信頼性ソリューションフォーラムに関するお問合せ先≫
エスペック株式会社
営業推進部　信頼性ソリューションフォーラム事務局　担当：池田
TEL：06-6358-4751　 E-MAIL:qanda-forum@espec.co.jp
≪プレスリリースに関するお問合せ先≫
エスペック株式会社（http://www.espec.co.jp）
経営企画室　ＩＲ・広報グループ
TEL：06-6358-4741　FAX:06-6358-6382　E-MAIL:ir-div@espec.jp